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Silizium-Halbleitertechnologie

  • Authors
  • Ulrich Hilleringmann

Part of the Silizium-Halbleitertechnologie book series (TSTT)

Table of contents

  1. Front Matter
    Pages I-XIII
  2. Ulrich Hilleringmann
    Pages 1-3
  3. Ulrich Hilleringmann
    Pages 4-22
  4. Ulrich Hilleringmann
    Pages 23-35
  5. Ulrich Hilleringmann
    Pages 36-59
  6. Ulrich Hilleringmann
    Pages 60-83
  7. Ulrich Hilleringmann
    Pages 84-111
  8. Ulrich Hilleringmann
    Pages 112-130
  9. Ulrich Hilleringmann
    Pages 131-151
  10. Ulrich Hilleringmann
    Pages 152-161
  11. Ulrich Hilleringmann
    Pages 162-193
  12. Ulrich Hilleringmann
    Pages 194-236
  13. Ulrich Hilleringmann
    Pages 237-250
  14. Ulrich Hilleringmann
    Pages 251-276
  15. Back Matter
    Pages 277-309

About this book

Introduction

Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die
Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von
sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und
apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen 100 nm gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen
Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten
integrierten Schaltung - aus Sicht der Schaltungshersteller erläutert. Zur
Überprüfung des Verständnisses sind Übungsaufgaben zu den einzelnen Themen
eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die
technische Durchführung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik
zusammengeführt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Mikrotechnologie, Informatik und Physik, sowie an alle,
die einen Einblick in die Herstellungstechnik für mikroelektronische
Bauelemente gewinnen wollen.
Die überarbeitete und ergänzte 3. Auflage enthält zusätzliche Abschnitte
zur Fotolithografie, zur Ätztechnik und zum chemisch-mechanischen
Polieren.

Keywords

Bauelement Bauelemente Chip Chipherstellung Elektronik Elektrotechnik Halbleiter Halbleitertechnologie Integration Schaltung Silizium elektronische Bauelemente

Bibliographic information

  • DOI https://doi.org/10.1007/978-3-322-94119-0
  • Copyright Information Vieweg+Teubner Verlag | Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, Wiesbaden 2002
  • Publisher Name Vieweg+Teubner Verlag, Wiesbaden
  • eBook Packages Springer Book Archive
  • Print ISBN 978-3-519-20149-6
  • Online ISBN 978-3-322-94119-0
  • Buy this book on publisher's site
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