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© 1988

Sensorunterstütztes Programmierverfahren für das Entgraten mit Industrierobotern

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Part of the IPA — IAO Forschung und Praxis book series (IPA, volume 127)

Table of contents

About this book

Introduction

Die vorliegende Arbeit entstand während meiner Tätigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA), Stuttgart. Mein besonderer Dank gilt dem Leiter des Instituts, Herrn Prof. Dr. -Ing. H. -J. Warnecke, für seine großzügig-e Unterstützung und Förderung, die entscheidend zur erfolgreichen Durchführung dieser Arbeit beigetragen haben. Herrn Prof. Dr. -Ing. G. Pritschow danke ich für die Übernahme des Korreferats. Aus dem großen Kreis der Kollegen und Kolleginnen des Insti­ tuts, die mich durch ihre Mitarbeit und anregende Kritik unter­ stützt haben, möchte ich insbesondere Dr. -Ing. E. Abele, Dr. -Ing. H. Gzik, Dipl. -Ing. P. Schlaich, Prof. Dr. -Ing. R. -D. Schraft, Frau Schuhmacher sowie Dr. -Ing. M. Schweizer dankend erwähnen. Ein besonderer Dank gilt meiner ganzen Familie, die mir während der Durchführung der Arbeiten stets motivierend zur Seite stand. Stuttgart, im Mai 1988 Dieter Boley I N H ALT S VER Z E ICH N I S 1 2 o VERZEICHNIS DER VERWENDETEN ABKÜRZUNGEN PROBLEMSTELLUNG UND ZIELSETZUNG 1 5 2 AUSGANGSSITUATION 17 2. 1 Definitionen 17 2. 1 • 1 Begriffe der Industrierobotertechnik 17 2. 1. 2 Begriffe zum Entgraten 18 2. 2 Stand der Technik 21 2. 2. 1 Entgrattechnik mit Industrierobotern 21 2. 2. 2 Programmierverfahren für Industrieroboter 25 2. 2. 2. 1 Gliederung der Verfahren 25 2. 2. 2. 2 Anfahren und Speichern von Punkten 26 Abfahren und Speichern einer Bahn 2. 2. 2. 3 27 2. 2. 2. 4 Off-line-Programmierung 28 Stand der Entwicklung 2.

Keywords

Entwicklung Industrie Industrieroboter Optimierung Programmierung Roboter Sensor Verfahren Zielsetzung

Authors and affiliations

  1. 1.Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA)StuttgartDeutschland

Bibliographic information

Industry Sectors
Automotive
Chemical Manufacturing
Biotechnology
Telecommunications
Consumer Packaged Goods
Aerospace
Engineering
Pharma
Materials & Steel
Finance, Business & Banking
Electronics