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Technologie hochintegrierter Schaltungen

  • Dietrich Widmann
  • Hermann Mader
  • Hans Friedrich

Part of the Halbleiter-Elektronik book series (HALBLEITER, volume 19)

Table of contents

  1. Front Matter
    Pages 1-11
  2. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 13-16
  3. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 17-22
  4. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 23-31
  5. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 32-114
  6. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 115-188
  7. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 189-222
  8. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 223-249
  9. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 250-260
  10. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 261-307
  11. Dietrich Widmann, Hermann Mader, Hans Friedrich
    Pages 308-313
  12. Back Matter
    Pages 314-322

About this book

Introduction

Im vorliegenden Buch wird die Technologie von hochintegrierten Schaltungen behandelt. Es werden zunächst sehr ausführlich und praxisnah die verschiedenen technologischen Verfahren und Einzelprozesse aus den Bereichen Lithographie, Schicht-, Ätz- und Dotiertechnik beschrieben. Danach folgen Beispiele für die Integration der Einzelprozesse zur Herstellung von CMOS-, Bipolar- und BICMOS-Schaltungen. Sowohl die Einzelprozesse als auch die Prozeßintegration sind anschaulich mit zahlreichen Bildern dargestellt. Das Buch vermittelt nicht nur eine gute Übersicht, sondern auch sehr detaillierte Informationen über den modernsten Stand der Technologie hochintegrierter Schaltungen, wie sie z.B. bei der Herstellung des dynamischen IMEGA-Bit-Speichers Anwendung findet. Darüber hinausgehende Entwicklungen, die in den Sub-Mikrometer-Bereich führen, werden ebenfalls beschrieben.

Keywords

CMOS Mikrometer Schaltung Strukturgröße Werkstoff

Authors and affiliations

  • Dietrich Widmann
    • 1
  • Hermann Mader
    • 2
  • Hans Friedrich
    • 3
  1. 1.Unternehmensbereich BauelementeSiemens AGMünchenDeutschland
  2. 2.Fachbereich Elektrotechnik , Fraunhofer-Institut für MikrostrukturtechnikFachhochschule MünchenBerlinDeutschland
  3. 3.MEGA-ProjektesSiemens AGMünchenDeutschland

Bibliographic information

  • DOI https://doi.org/10.1007/978-3-642-97059-7
  • Copyright Information Springer-Verlag Berlin Heidelberg 1988
  • Publisher Name Springer, Berlin, Heidelberg
  • eBook Packages Springer Book Archive
  • Print ISBN 978-3-540-18439-3
  • Online ISBN 978-3-642-97059-7
  • Series Print ISSN 0172-5882
  • Buy this book on publisher's site
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