Advertisement

Direktmontage

Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs

  • Herbert Reichl

Table of contents

  1. Front Matter
    Pages I-XII
  2. Herbert Reichl
    Pages 1-3
  3. Herbert Reichl
    Pages 5-93
  4. Herbert Reichl
    Pages 95-206
  5. Herbert Reichl
    Pages 207-280
  6. Herbert Reichl
    Pages 281-292
  7. Herbert Reichl
    Pages 307-329
  8. Back Matter
    Pages 331-364

About this book

Introduction

Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.

Keywords

Computer Draht Halbleiter Interface Leistung Modellbildung Modellierung Simulation Verbindungstechnik Wafer integrierter Schaltkreis

Editors and affiliations

  • Herbert Reichl
    • 1
  1. 1.Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und MikrointegrationBerlinGermany

Bibliographic information

  • DOI https://doi.org/10.1007/978-3-642-58884-6
  • Copyright Information Springer-Verlag Belin Heidelberg 1998
  • Publisher Name Springer, Berlin, Heidelberg
  • eBook Packages Springer Book Archive
  • Print ISBN 978-3-642-63775-9
  • Online ISBN 978-3-642-58884-6
  • Buy this book on publisher's site
Industry Sectors
Pharma
Materials & Steel
Automotive
Chemical Manufacturing
Electronics
IT & Software
Telecommunications
Energy, Utilities & Environment
Aerospace
Oil, Gas & Geosciences
Engineering