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adhäsion KLEBEN & DICHTEN

, Volume 57, Issue 4, pp 48–48 | Cite as

Baugruppen hermetisch versiegeln

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Um hochwertige elektronische Baugruppen wie BGAs oder QFPs für die Industrieelektronik, KFZ-Indus- trie, Luftfahrttechnik und Medizintechnik zuverlässig zu schützen, empfiehlt der EMS-Dienstleister Heicks den Einsatz des Paryleneverfahrens.

Dieses Vakuumbeschichtungsverfahren (CVD-Prozess) bietet eine hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit und isoliert die Bauelemente bzw. Baugruppen wirksam gegen Feuchtigkeit, Korrosion, aggressive Medien sowie flüssige Kohlenwasserstoffe (Benzin, Diesel, Glykol) und fungiert außerdem als Diffusionsbarriere gegenüber Gasen. Parylenebeschichtete Baugruppen bestehen auch die hohen Anforderungen eines Salznebelsprühtests.

Da mit dieser Versiegelungsmethode darüber hinaus tiefe und enge Spalten sowie Bauteilkanten (keine Kantenflucht) beschichtet werden können, erfüllt sie die Anforderungen der Militärspezifikation MIL I46058C. Erwähnenswert ist ferner, dass Parylenebeschichtungen auf senkrechten Flächen die gleiche Beschichtungsdicke wie auf waagerechten Flächen aufweisen und physiologisch sowie toxikologisch völlig unbedenklich (FDA Zulassung) sind. Sie enthalten keine Lösungsmittel oder Weichmacher und erfüllen somit die ständig wachsenden Umweltanforderungen (REACH, RoHS). Die Paryleneschicht wird üblicherweise in Schichtdicken zwischen 1μm bis 50 μm aufgebracht. Die Temperaturbeständigkeit beträgt je nach der eingesetzten Paryleneart (N,C,D,F) zwischen −190° C bis + 300° C.

§ Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. und FAPS — Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Parylenebeschichtetes 3-D MID Demonstrationsauto im Wasserglas

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