„Lasertag“ bei Reis Robotics thematisierte auch das Kleben

2012 stand der etablierte Lasertag bei Reis Robotics erstmals unter einem breiter aufgestellten Motto: Reis verbindet. Rund 150 Teilnehmer nutzten am 28. November die Gelegenheit, sich über unterschiedliche automatisierte Fügetechniken und somit auch über das Kleben zu informieren. Im Anschluss an die Vortragsreihe hatten die Teilnehmer Gelegenheit, Live-Vorführungen im Technikum zu verfolgen sowie betriebsbereite Komplettanlagen in den Abnahmehallen zu besichtigen.

Rund 150 Teilnehmer informierten sich bei Reis Robotics über verschiedene automatisierte Fügetechniken.

Geschäftsführer Paul Merz machte in seinem Eröffnungsvortrag deutlich, dass Reis Robotics weit mehr ist als ein Hersteller von Robotern. Es gehe mehr denn je darum, komplette Systeme mit unterschiedlichsten Anlagenteilen aus einer Hand zu liefern und deren prognostizierte Leistungsfähigkeit zu garantieren. Reis Robotics habe durch seine diversen Geschäftsbereiche und Tochterunternehmen das notwendige Fach- und Projekt-Know-how an Bord, um die unterschiedlichsten Fügetechniken in einen sinnvollen Verbund mit Fördersystemen und Anlagenverkettungen zu integrieren.

Die Teilnehmer hatten Gelegenheit, Live-Vorführungen im Technikum zu verfolgen sowie betriebsbereite Komplettanlagen in den Abnahmehallen zu besichtigen.

Thomas Bischof (Reis Extrusion) zeigte zum Beispiel auf, wie Klebprozesse, die in der Automotive-Industrie immer mehr an Bedeutung gewinnen, optimal aufeinander abgestimmt und damit automatisiert werden können. Die spezifischen Anforderungen seinen dabei meistens sehr komplex. So gelte es z. B. bei Flüssigklebstoffen, zunächst eine Fixierung sicherzustellen, um ein Verrutschen der Teile vor dem Abbinden des Klebstoffs zu verhindern. Dazu werden von einem Klebeband kleine Pads automatisiert abgenommen und auf ein Werkstück aufgebracht. Eine der vielen Besonderheiten sei, dass die Abrollfunktion als siebte Roboterachse gesteuert wird. Damit lassen sich die Bewegungen exakt synchronisieren. Bei der nachfolgenden Dosierung des Flüssigklebstoffs sei das neue reisPad — eine Innovation aus dem Hause Reis Robotics — das ideale Bedien-Tool. Der Prozess lasse sich darauf visualisieren und könne durch den Bediener online angepasst werden. Reis Extrusion liefert als Teil der Reis Gruppe Systemkomponenten für das Kleben und Extrudieren und realisiert auch komplette Anlagentechnik.

Weitere Infos: http://www.reisrobotics.de