Stress relief for sapwoodPinus radiata boards by cooling and steam-conditioning processes

Abstract

This paper presents a study of the effectiveness of cooling and steam-conditioning processes in relieving drying stresses in high-temperature dried sapwoodPinus radiata boards. An earlier-developed model of moisture movement and stress development has been modified to analyse a procedure recommended by the New Zealand Forest Research Institute. While the steaming can rapidly reduce the residual streses developed from the previous drying process, some moderate stresses may develop during the further cooling process. Cooling under cover is essential after drying, but becomes less important after steaming. The extent of steaming greatly influences the final moisture content but has a small influence on the stress level after the final cooling. Drying to a lower endpoint of moisture content and incorporation of intermediate cooling process improve the effectiveness of moisture pick-up and stress-relief during the steaming period. Instead of the recommended procedure of combined cooling and steamconditioning after drying, the numerical calculations indicate that the drying stresses could also be relieved either by simple cooling under a cover or by simple steaming without an intermediate cooling process. The use of a schedule consisting of intermittent drying and conditioning cycles is satisfactory, with the main benefit being to generate a lower moisture content after the steaming.

Zusammenfassung

Diese Arbeit beschreibt die Effektivität von Dampfkonditionieren und Abkühlen zur Spannungsentlastung in Brettern aus Kiefernsplintholz nach Hochtemperaturtrocknung. Ein zuvor entwickeltes Modell der Feuchtebewegung und Spannungsentwicklung wurde modifiziert um eine Methode des New Zealand Forest Research Institute (NZFRI) zu überprüfen. Während die Dampfbehandlung die verbleibenden Spannungen nach der Trockung rasch abbauen kann, kënnen sich während des anachliestenden Abkühlens wieder geringe Spannungen entwickeln. Nach dem Trocknen ist das Abkühlen unter Abdecken wesentlich; nach der Dampfbehandlung ist es jedoch nicht so bedeutsam. Das Ausmaß der Dämpfung beeinflußt wesentlich die Endfeuchte, hat aber geringen Einfluß auf den Spannungszustand nach Abkühlen. Trocknen zu einer niedrigeren Endfeuchte und Zwischenschalten eines Abkühlungsvorgangs verbessern die Effektivität der Trockung und Spannungentlastung. Anstelle des bisher empfohlenen Prozesses einer kombinierten Abkühlung und Dämpfung nach dem Trocknen zeigt die numerische Berechnung, daß die Spannungen einfach durch Abkühlen unter Abdeckung oder durch einfaches Dämpfen ohne Zwischenabkühlung abgebaut werden kann. Ein Trocknungsfahrplan mit abwechselnden Trocknungs-und Konditionierungszyklen ist ausreichend mit dem Hauptvorteil einer niedrigeren Endfeuchte nach der Dampfbehandlung.