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Hochfrequenz-Schaltungsdesign auf Basis Multilayer-Hybridtechnologie

  • W. Stocksreiter
  • Ch. Netzberger
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Zusammenfassung

Die fortschreitende Miniaturisierung bei drahtlosen Kommunikationsgeräten verlangt den Einsatz von immer spezifischeren Entwurfs- und Simulationsmethoden. Den geeigneten Kompromiss zwischen Miniaturisierung und funktionellen Eigenschaften unter Berücksichtigung der Produktionseinflüsse zu finden, stellt eine hohe Herausforderung an den Entwicklungsingenieur dar. Für die Realisierung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen gelangt neuerdings die Multilayer-Hybridtechnologie vermehrt zur Anwendung und ist im Begriff, auch weitere Einsatzgebiete zu erschließen. Bis zu 30 Metallisierungs-schichten sind zum Beispiel bei der Verwendung von Low Temperature Co-fired Ceramics(LTCC)-Materialien heute Stand der Technik. Die Entwicklung dieser Schaltungen kann durch den Einsatz elektromagnetischer (EM) Analyseverfahren wesentlich beschleunigt werden. In vielen Fällen ist die EM-Analyse der einzige Weg, um ungewollte Verkopplungen zwischen verschiedenen Baugruppen schon im Anfangs-stadium der Layouterstellung zu erkennen, entsprechend zu vermeiden oder zu kompensieren. Die Auswahl der richtigen Analysemethode spielt dabei eine wesentliche Rolle. Das Schaltungsdesign durch den Einsatz effizienter Entwicklungswerkzeuge mit entsprechend optimierten Entwicklungsabläufen sehr rasch neuen Spezifikationen oder geänderten Produktionsparametern anpassen zu können, wird immer wichtiger.

Schlüsselwörter

Miniaturisierung Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) Multilayertechnologie HF-Schaltungsdesign HF-Entwicklungswerkzeuge 

Radiofrequency circuit-design based on multi-layer hybrid-technology

Abstract

The continuous miniaturization-process of wireless communication products requires more and more specific design- and simulation methods. Design engineers have to find the right trade-off between miniaturization and functional performance regarding production influences. For the realization of radio-frequency and microwave circuits the multi-layer hybrid technology has been recently applied and is about to expand to further application fields. Utilizing e.g. low temperature co-fired ceramics (LTCC) up to 30 metallization layers is state of the art. The design of such circuits can be accelerated essentially by applying EM analysis methods. In many cases the EM analysis is the only way to identify, avoid or compensate parasitic couplings between circuit elements at the very beginning of the layout process. The selection of the right analysis method plays an important role. Also the possibility to rapidly adopt designs to new specifications or changing production parameters by utilizing efficient design tools in combination with optimized design work flows is getting more and more important.

Keywords

miniaturization low temperature co-fired ceramics (LTCC) multilayer technology RF-circult design RF-development tools 

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Copyright information

© Springer 2002

Authors and Affiliations

  • W. Stocksreiter
    • 1
  • Ch. Netzberger
    • 2
  1. 1.Transferzentrum für Industrielle ElektronikFH-Joanneum Gesellschaft mbHKapfenberg
  2. 2.Fachhochschulstudiengang Industrielle ElektronikFH-Joanneum Gesellschaft mbHKapfenberg

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