Samenvatting
De bondingsystemen zijn inmiddels aan hun vijfde generatie toe. De moderne systemen zijn gebaseerd op nanovullerdeeltjes. Dat geldt in ieder geval voor iBond Total Etch, het nieuwe bondingsysteem van Heraeus Kulzer.
Author information
Authors and Affiliations
Rights and permissions
About this article
Cite this article
, . Tweestaps bondingsysteem. TAPR 30, 59 (2009). https://doi.org/10.1007/BF03080886
Issue Date:
DOI: https://doi.org/10.1007/BF03080886