EMC awareness for multi chip modules

Abstract

As more and more complex functions are realized in modern IC designs, there is also an increasing need to design the IC in order to satisfy the Electromagnetic Compatibility (EMC) requirements. Without a proper design, the high operating frequencies of modern integrated circuits often result in high emissions. Due to the cost pressure on mobile phones and other portable devices, shielding on the PCB is avoided and as a result, the electromagnetic emission of integrated circuits must be reduced. This article provides an overview of design methodologies for achieving EMC of devices implemented in systems in package (SiP) technologies. It exhibits the importance to imply EMC issues in the early design phase to reduce electromagnetic emissions.

Zusammenfassung

Die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) integrieter Schaltungen hat sich in den letzten Jahren zu einem der wichigsten Kriterien für die Entwicklung eines Chips entwickelt. Die steigende Komplexität moderner integrierter Schaltungen stellt auch immer größere Ansprüche an den Designprozess, damit geltende EMV-Anforderungen erfüllt werden. Ohne Rücksichtnahme auf spezielle EMV-Richtlinien während des Designs einer integrierten Schaltung kommt es oft zu einer erhöhten elektromagnetischen Abstrahlung des Systems. Der Artikel gibt einen Überblick über ausgewählte Designmethoden mit dem Ziel, die EMV von integrierten Schaltungen, die als System in Package (SiP) implementiert werden, zu verbessern. Es soll weiter auf die Wichtigkeit hingewiesen werden, EMV-Belange bereits in der frühen Designphase einzubringen.