Zusammenfassung
Es wird eine Technologie, die so genannte Wellenleiter-in-Kupfer-Technik, zur Realisierung optischer Verbindungen in einem elektrischen Verdrahtungsträger beschrieben. Bei dieser Technologie wird ausschließlich auf Prozessschritte zurückgegriffen, die zu den gegenwärtigen Standardverfahren der Leiterplattenherstellung zählen. Erste Ergebnisse zu Zuverlässigkeitsuntersuchungen und zur optischen Charakterisierung werden vorgestellt.
Abstract
A technology, the so called waveguide-in-copper technology, for the realization of optical interconnections on the printed wiring board is presented. This technology exclusively deploys manufacturing steps which are present standard processes in PWB fabrication. First results of reliability and optical characterization will be described.
Literatur
Griese, E. (2002): Optische Aufbau- und Verbindungstechnik auf Leiterplatten: Grundlagen — Technologie — Anwendungen. SMT/Hybrid/Packaging, Tutorial 24, Nürnberg, S. 1–35.
Schmieder, K. (2002): Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik elektro-optischer Verdrahtungsträger. Diss., TU Dresden.
Kowatsch, M. (2002): Aufbaukonzepte für elektrisch-optische Leiterplatten. SMT/Hybrid/Packaging, Tutorial 24, Nürnberg.
Scheel, W. (Hrsg.) (2002): Optische Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung. Templin: Detert.
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Rieske, R., Schmieder, K. & Wolter, K.J. Herstellung elektro-optischer Verdrahtungsträger mittels konventioneller Leiterplattentechnologien. Elektrotech. Inftech. 120, 192–194 (2003). https://doi.org/10.1007/BF03053954
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DOI: https://doi.org/10.1007/BF03053954