Zusammenfassung
Die kombinierte Anwendung von kapazitiver Hochfrequenz-Erwärmung und konventioneller Kontakterwärmung zur Herstellung von Spanplatten wird ausführlich dargestellt. Wichtige Betriebsdaten werden tabellarisch aufgeführt. Die Weiterentwicklung der geschilderten Schenck-Duplex-Anlage als Quatroplex- und Sextoplex-Anlage wird anhand einer Übersicht über die erreichbaren Tagesleistungen geschildert.
Summary
The combined application of capacitive radio-frequency heating and conventional contact heating for the production of particleboards is discussed. Important working data are listed in tables. The development of the described Schenck Duplex plant into Quatroplex or Sextoplex plants is shown by a survey of the possible daily capacities.
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Schrifttum
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Henker, W. Die kombinierte Erwärmung mit Hochfrequenz- und Kontaktwärme zur Herstellung von Spanplatten. Holz als Roh-und Werkstoff 25, 174–180 (1967). https://doi.org/10.1007/BF02610288
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DOI: https://doi.org/10.1007/BF02610288