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Zur Wirtschaftlichkeit der Aushärtung dicker und leichter Holzspanplatten unter Anwendung von Hochfrequenzfeldern

On the Economy of Hardening Thick and light Particle board by radio frequency heating

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Holz als Roh- und Werkstoff Aims and scope Submit manuscript

Zusammenfassung

Es wird eine Versuchsanordnung zur Aushärtung verhältnismäßig dicker und leichter Holzspanplatten durch kombinierte Kontakt- und Hochfrequenzerwärmung beschrieben. Die Preßzeit wird beim kombinierten Erwärmungsverfahren gegenüber alleiniger Kontakterwärmung von 26 min auf 3 min herabgesetzt. Es wird ein Verfahren zur fortlaufenden Messung der dem Dielektrikum zugeführten Hochfrequenzarbeit angegeben und der zeitliche Verlauf der Leistungsdichte im Dielektrikum während der Aushärtung bestimmit. Die über dem Plattenquerschnitt gemessene Feuchtigkeitsverteilung ist bei der kombinierten Erwärmung sehr gleichmäßig, wahrend bei alleiniger Kontakterwärmung die Feuchtigkeit in der Plattenmitte wesentlich höher als in den Außenschichten der platten ist. Auf Grund der Meßergebnisse werden in einer Wirtschaftlichkeitsbetrachtung die Kosten für die zur Aushärtung erforderliche Hochfrequenzenergie berechnet.

Summary

The experimental equipment used for the production of relatively thick and light particleboard by combined radiofrequency and contact heating is described. The pressing time of 26 min in the case of contact heating alone is reduced to 3 min with combined radio-frequency and contact heating.

A method for the continuous measuring of radio-frequency energy delivered to the board is described and the radio-frequency power in the unit volume of the dielectric board is measured as the function of time during heating. The distribution of moisture in the cross-section of the board is nearly constant in the case of combined heating, whereas with contact heating alone the moisture content in the middle part of the board is much hiegher than in the outer layers of the crosssection. The measuring-results give the basis for economic considerations according to which the cost of radio-frequency energy for the heating of particleboard is calculated.

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Schrifttum

  1. Pung, L., u. K. Lamberts: Untersuchungen über die Anwendung von Hochfrequenzerwärmng bei der Herstellung von Holzspanplatten. Holz als Roh- und Werkstoff Bd.12 (1954), H. 1, S. 20.

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  2. Lamberts, K., u. L. Pungs: Über die Anwendung der Hochfrequenzerwärmung in Verbindung mit Kontakterwärmung bei der Herstellung von Holzspanplatten. Holz als Roh- und Werkstoff Bd. 13 (1955), H. 11, S. 450.

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Die Untersuchungen wurden im Institut für Holzforschung an der Technischen Hochschule Braunschweig durchgeführt. Wir danken Herrn Dr.-Ing. Klauditz und seinen Mitarbeitern für die stete Hilfe bei der Durchführung unserer Arbeit. Wir danken ferner unseren Mitarbeitern vom Hochfrequenzinstitut, Fräulein von Itzenplitz, Herrn Leppin, Herrn Ebeling und Herrn Schild, die die Versuche durchgeführt haben. Unser besonderer Dank gilt dem Niedersächsischen Ministerium für Wirtschaft und Verkehr, der Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvorhaben, der Deutschen Gesellschaft für Holzforschung und der Deutschen Forschungsgemeinschaft, die uns die finanziellen Mittel, Geräte und Materialien für die Durchführung der Forschungsarbeit zur Verfügung gestellt haben.

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Pungs, L., Lamberts, K. Zur Wirtschaftlichkeit der Aushärtung dicker und leichter Holzspanplatten unter Anwendung von Hochfrequenzfeldern. Holz als Roh-und Werkstoff 20, 49–51 (1962). https://doi.org/10.1007/BF02609701

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  • DOI: https://doi.org/10.1007/BF02609701

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