Zusammenfassung
Die Lage auf den Rohstoffmärkten der Welt erzwingt auch auf dem Holzsektor einen Strukturwandel: War noch 1950 das Verhältnis des Verbrauchs von Vollholz: Holzwerkstoffen=20∶1, so ist es heute 2∶1. Im Bauwesen geht dies mit dem Vordringen von speziellen Spanplantten (anstelle von Furnier- und Faserplatten) für Bauzwecke einher. Gemeint sind Platten mit speziellen Verleimungen, Späneformen oder besonderem Aufbau wie Flakeboard, Wafer- und Strand-board. Comply usw. Nach vergleichenden Betrachtungen über die jeweils wichtigsten physikalisch-mechanischen Eigenschaften der genannten Plattenwerkstoffe werden die zur Zeit im Vordergrund stehenden verfahrenstechnischen Probleme bei der Produktion von Flakeboard, Waferboard und OSB erörtert. Den Anforderungen an die Dichte, das Quellungsverhalten und die Witterungsbeständigkeit werden, vor allem für OSB, die Möglichkeiten einer verbesserten Verleimung mit modifizierten Aminoplastharzen gegenübergestellt; die Aussichten der Bauspanplatten-Typen auf den Märkten der USA und Europas werden diskutiert.
Abstract
The situation of the raw material markets throughout the world is also enforcing a structural change in the wood industry: Whereas in 1950 the relation between the consumption of solid wood and wood-based materials was 20∶1, the relation today is 2∶1. In the building industry this trend is accompanied by the advance of special particle-boards (instead of veneer and fibre board) for structural use, namely boards with special gluing, particle dimension or special structure, such as flakeboard, wafer and strandboard, Comply etc. After comparative studies of the most important physical-mechanical properties of the above-mentioned types of board, urgent present-day problems of processing in the manufacture of flakeboard, wafer-board, and OSB are described. With special reference to OSB, the requirements regarding density, swelling behaviour, and resistance against weathering are compared with the possibilities of improved gluing with modified urea resins; the prospects of the various types of structural boards on the US and European market are discussed.
Literatur
Adams, D. 1981: Full scale production of Waferboard with EMDI-binder. Vortr. 15. Spanplattensymp., WSU, Pullman/USA
Ball, G. 1981: New opportunities in manufacturing conventional particleboard using Ic-binders. Vortr. 15. Spanplattensymp., WSU, Pullman/USA
Brinkmann, E. 1979: OSB-Platten. Holz Roh-Werkstoff 37: 139–142
Brumbaugh, J. 1960. Directional properties possible in Flakeboard. The Lumberman (7) p: 46–47
Clark, J. et al. 1980: A new high output waferizer. Proc. WSU-Particleboard Symp., Pulman/USA 14:105–124
Deppe, H.-J. 1968: Holzspan-Schaumstoff-Verbundplatten für das Bauwesen. Holz-Zbl. 94: 1249–1253
Deppe, H.-J., Ernst, K. 1977: Taschenbuch der Spanplattentechnik. Stuttgart: DRW-Verlag
Deppe, H.-J. 1979: Zum Stand der Erzeugung von Platten mit Spanorientierung. Holz-Zbl. 105: 1235–1236
Deppe, H.-J. 1981: Zum Stand der Nutzung von Industrieholz. Forstarchiv 52: 18–21
Dobbin McNatt, J. 1978: Manufacture and performance of full-size structural flakeboard from Douglas-fir residues. Proc. Symp. “Structural Flakeboards”, Kansas City, Mo/USA, Techn. Rep. WO-5
Fyie, J. 1980: Electrostatic orientation for efficiency and engineering composition panel properties. Proc. WSU-Particleboard Symp., Pullman/USA 14: 261–280
Greten, B. 1979: Neuentwicklungen und Verfahrenstechniken mit spezieller Betrachtung von Spanplatten mit orientierten Eigenschaften im europäischen Reum Proc. FESYP-Spanplattensymp., Hamburg. Stuttgart: DRW-Verlag
Guss, M. 1980: Waferboard. Panel & Plywood Mag. 20 (11): 13–15
Klauditz, W., Ulbricht, H. J., Kratz, W., Buro, A. 1960: Herstellung und Eigenschaften von Holzspanwerkstoffen mit gerichteter Festigkeit. Holz Roh- Werkstoff 18: 377–385
Keil, B. 1980: Single-step veneer/particleboard composite enters market. Plywood & Panel Mag. 20 (4): 10–11
Kieser, J. 1979: Anwendungsmöglichkeiten orientiert gestreuter Spanplatten. Holz-Zbl. 105: 1427–1428
Kieser, J., Ufermann, W. 1979: Streustation für orientiert gestreute Spanplatten. Holz-Zbl. 105: 1401–1402
Leitner, R. 1980: Structural board: A three-layer alternative to Waferboard and OSB. Proc. WSU-Particleboard Symp., Pullman/USA 14: 34–38
Maloney, T. 1980: Board talk. Panel & Plywood Mag. 20 (11): 8–10
Mantau, U. 1979: Spannolzbalken ersetzen Massivholz? Holz-Zbl. 105: 1671
Meyer, G. 1979: Eigenschaften von Spanplatten in statisch konstruktiver Hinsicht. Techn. Komm. PESYP, Greßen
Moeltner, H. 1980: Structural boards for the 1980's. Proc. WSU Particleboard Symp. Pullman/USA 14: 3–20
O'Halloran, M. 1981: Performance based durability testing. Vortr. 15. Spanplattensymp., WSU, Pullman/USA
Snodgrass, J. 1979: Die Entwicklung der Konstruktionsplatte (OSB) in Nordamerika. Sitz. Ber. Techn. Komm. FESYP, Geißen
Talbott, J., Maloney, T. M., Huffaker, E. M., Hoyle, R. J. jr., Meyer, R. W. 1979: Analysis and design of Com-ply panels. Proc. WSU-Particleboard Symp., Pullman/USA, 14: 25–82
Author information
Authors and Affiliations
Rights and permissions
About this article
Cite this article
Deppe, H.J. Zum Stand der Bauspanplattenherstellung. Holz als Roh-und Werkstoff 39, 425–432 (1981). https://doi.org/10.1007/BF02608349
Issue Date:
DOI: https://doi.org/10.1007/BF02608349