Zum Sorptionsverhalten von Holzspanplatten

Zusammenfassung

Untersuchungen über den Einfluß von typischen Zusatzstoffen (Salze zur Härtungsbeschleunigung, Sulfitablauge und Paraffin) zu Holzspanplatten führten zu folgenden Ergebnissen: Durch die Zugabe von Härtersalzen werden die Beträge der Gleichgewichtsfeuchtigkeit von Holzspanplatten, von einer bestimmten Höhe der relativen Luftfeuchtigkeit an, grundsätzlich erhöht. Diese Zunahme der Gleichgewichtsfeuchtigkeit ist um so geringer, je höher sich die relative Luftfeuchtigkeit über der Oberfläche der gesättigten wäßrigen Lösung des betreffenden Salzes einstellt und je kleiner der relative Mengenanteil des zugegebenen Salzes ist. Sulfitablauge in Beimengung zu Harnstofformaldehydharz erhöhte die Gleichgewichtsfeuchtigkeit im Bereich hoher relativer Luftfeuchtigkeit; dagegen weisen die nach dem Pedersen-Verfahren mit Sulfitablauge gebundenen Spanplatten, die nach dem Preßvorgang noch eine mehrstündige Wärmebehandlung bei Temperaturen von 180 bis 200°C durchlaufen, weitaus niedrigere Gleichgewichtsfeuchtigkeitsbeträge als sämtliche anderen Spanplattentypen auf. Der Einfluß von Paraffin als Hydrophobierungsmittel auf das Sorptionsverhalten von Spanplatten ist vernachlässigbar gering.

Abstract

Investigations carried out on the influence of some typical additives (salts as hardners, sulphite liquor, and wax) on the equilibrium moisture content of particleboards led to the following results: From a certain level of relative humidity salts acting as hardners increase the equilibrium moisture content. This increase depends on the amount of salt used as well as on the nature of the salt itself. Salts having a high relative vapour pressure on their saturated aqueous solutions are less effective in increasing the moisture content of particleboards at equilibrium conditions than those with low vapour pressure on their saturated aqueous solutions. Partial substitution of urea formaldehyde resins by sulphite liquor increases the equilibrium moisture content of particleboards at high relative humidity; by contrast particleboards bonded with sulphite liquor and subjected to post thermal treatment at 180–200°C for several hours according to the Pedersen technology are by far less hygroscopic than all other known particleboards. Wax has only a slight effect on the equilibrium moisture content.