Einfluß der Trocknungsbedingungen auf Kiefernspäne und ihre Verleimbarkeit mit UF-Harzen

Zusammenfassung

Der Einfluß verschiedener Trocknungsbedingungen auf pH-Wert, Pufferkapazität, Abgabe an flüchtigen Säuren und Benetzbarkeit von Kiefernspänen sowie die Änderung der Adsorptionsausgleichsfeuchte und des Terpengehalts wurden untersucht. Mit zunehmender Trocknung zwischen 5,5% und 2,5% Spanfeuchte verringerte sich der pH-Wert, erhöhten sich die Pufferkapazität gegen Alkali und die Abgabemengen an flüchtigen Säuren und verschlechterte sich die Benetzbarkeit. Eine weitere Trocknung bis auf 1% Feuchte ergab eine deutliche Verringerung der Adsorptionsausgleichsfeuchte. Die Querzugfestigkeit der mit UF-Harzen gebundenen Platten stieg durch die Trocknungsverschärfung zwischen 5,5% und 2,5% deutlich an, und die Dickenquellung nahm ab. Eine exzessive thermische Behandlung der Späne, die zu einer deutlichen Verringerung der Adsorptionsaus-gleichsfeuchte führte, beeinflußte die Querzugfestigkeit und die Dikkenquellung ungünstig. Die Rohdichteprofile der Platten sowie deren Formaldehydabgabe zeigten keine signifikanten Unterschiede als Folge der unterschiedlichen Trocknung unter den beschriebenen Bedingungen.

Abstract

Increasing intensity of drying conditions lowered the pH-value, increased the buffering capacity towards alkali and enhanced the liberation of volatile acids from pine flakes. Drying under excessive thermal conditions led to a significant decrease in equilibrium moisture content by adsorption (EMC). During drying, terpene compounds liberate from the flakes. Drying exerted a pronounced influence on the strength properties of UF-bonded boards of pine flakes. The decrease of the flakes m.c. from 5.5% to 2.5% by drying led to an increase of the internal bond and to a decrease in thickness swelling. However, excessive drying to less than 1% m.c. adversely affects internal bond and thickness swelling. Drying, under the conditions investigated, seams to have no detectable influence, neither on the density profile of the boards, nor on the formaldehyde release when bonded with UF-resins of extremely low molar ratio.