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adhäsion KLEBEN & DICHTEN

, Volume 62, Issue 7–8, pp 4–15 | Cite as

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International Bonding Forum: Erfolgreiche Debüt-Veranstaltung in Raperswil

Die Klebtechnik gilt als innovativste Verbindungstechnik des 21. Jahrhunderts. Klebstoffe ermöglichten das Fügen von unterschiedlichen Materialien und erweisen sich als eine gute Alternative gegenüber den gängigen Verbindungsmethoden wie Schweißen, Nieten oder Schrauben. Das erste internationale Klebeforum am 27. Juni 2018 in Raperswil befasste sich unter anderem mit den Verbindungseigenschaften von Metall- oder faserverstärkten Bauteilen sowie der simulationsgestützten Auslegung von Verklebungen.

Prof. Dr. Pierre Jousset, Leiter des Fachbereichs Verbindungstechnik am Institut für Werkstofftechnik und Kunststoffverarbeitung (IWK) der Hochschule für Technik in Raperswil (Schweiz), initiierte und organisierte die ganztägige Veranstaltung, zu der er über 90 Teilnehmern aus 9 verschiedenen Ländern begrüßen konnte. Gegenstand des Forums waren 20 englischsprachige Präsentationen aus Forschung und Industrie, verteilt...

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